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2. 焊劑
焊接時為使焊接點完全焊接及美觀起見，必須使用焊劑（焊油），焊劑的主要功能

為：
（1） 清潔焊接元件的氧化物。
（2） 焊接時隔離空氣，使加熱時氧化的程度減至最小。
（3） 增加焊錫的流動性，使能完全焊接，及增加焊接點的美觀。

焊劑的種類一般有兩種：
（1） 氯化鋅焊劑：此焊劑為糊膏狀，具有酸性及導電性，以小鐵罐盛裝。在電子電路

中不使用此種焊劑。
（2） 松香：此焊劑為固體狀，因其具有不導電性及無腐蝕性，所有電子電路的焊接均

採用松香。為了焊接方便，一般在圖中錫絲中央均填有松香的焊劑，如圖所示。

3. 焊接步驟
焊接的方法依焊接物的大小而有所不同，茲將電子電路中小焊接點的焊接方法介紹

於下：
（1） 選擇適當瓦特數的烙鐵置於烙鐵架上，並接上電源加熱。
（2） 利用砂紙、小刀片去除工作件的氧化物，使表面光亮清潔。
（3） 若為兩線或兩元件連接時，先在兩焊接端鍍上薄層焊錫，再將兩端並列在一起，

重新加熱熔接在一起。
（4） 電路板焊接時，烙鐵焊頭先加熱焊接點，錫絲再接觸在焊接點上為宜，見焊錫熔

化少許，即將焊錫移開，待一秒鐘左右使錫完全熔化，再將烙鐵移開。即可得到
接觸良好及美觀的焊接點。電路板焊接的過程如圖所示。
（5） 若焊接點不夠完美，可重新再加熱一次。

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